品質・技術

高品質な素材。信頼できるLEDディスプレイ。

すべての原材料は生産前に検査を実施。各製品は出荷前に社内ラボで試験を行い、お客様の市場へお届けします。

受入材料検査
受入材料検査

受入検査

3段階の受入材料検査工程

高精度機器を備えた標準化検査エリアで、すべての原材料の寸法、外観、性能を検証します。

  • 高精度光学測定
    01

    高精度光学測定

    全自動光学検査により、寸法データを高精度に取得します。

  • 精密な寸法検証
    02

    精密な寸法検証

    ノギスとハイトゲージで受入部品の重要寸法を全数確認し、厳しい公差を維持します。

  • 外観・構造評価
    03

    外観・構造評価

    表面品質、構造の健全性、組み付け状態を目視と測定機器で確認し、不良を発生源で食い止めます。

専門的な製品試験

製品の信頼性を総合的に検証します。

業界水準の試験設備と標準化された試験槽により、環境耐性、機械性能、電気安全性を検証します。

  • 環境信頼性
    01

    環境信頼性

    振動試験機と塩水噴霧試験機により、長距離輸送や屋外設置に耐える構造安定性と耐食性を検証します。

  • 気候・熱劣化試験
    02

    気候・熱劣化試験

    温湿度試験槽、UV耐候性試験装置、熱衝撃試験装置を用いて、さまざまな気候条件下での過酷な稼働サイクルを再現します。

  • 精密性能評価
    03

    精密性能評価

    引張・圧縮強度、PCBA、電気試験により、機械的堅牢性、電気安全性、機能安定性を定量評価します。

業界をリードする製造技術

HOB、COB、MIPの製造技術

01 · HOBプロセス

反射を抑えながら保護性能を強化

HOB封止では、LEDチップの表面に保護層を形成し、防塵・防湿性と耐衝撃性を高めます。

マットな表面が映り込みを抑え、周囲の照明環境下でも均一な映像を実現します。

  • 表面保護
  • 反射を低減
  • 均一な外観
HOB LED表面
02 · COBプロセス

ファインピッチディスプレイ向けに最適化したチップ・オン・ボード（COB）実装

COBではLEDチップをPCBに直接実装し、封止して一体化した堅牢な表面を形成します。この構造により、画面を保護しながら画素ピッチを狭めることができます。

  • ファインピッチディスプレイの選択肢
  • 一体型表面封止
  • 製品シリーズごとのカスタム構成
COB表面の拡大図
03 · MIPプロセス

高性能ファインピッチディスプレイ向けのMicro LED in Package（MIP）

MIPでは、小型LEDチップを個別パッケージにしてからPCBに実装します。部品単位での試験とビニングにより、パネル性能のばらつきを抑えます。

  • 個別LEDパッケージ構造
  • 部品単位の試験とビニング
  • 画素ピッチは製品シリーズにより異なります
MIP LEDディスプレイ技術

ブランドパートナーになる

自社のLEDブランドを立ち上げませんか？

販売地域と顧客層をお聞かせください。海外営業チームが、市場に合わせたパートナーシッププランをご提案します。

ブランドパートナーになる工場見学を予約する